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产品中心-铜钼铜

铜钼铜

铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,
它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调,
热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。