铜钼铜
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，
它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，
热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。
铜钼铜
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，
它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，
热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。
